NXP Semiconductors SE538N

表面安装

NO

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Slew Rate-Nom

60 V/us

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Neg Supply Voltage Limit-Max

-22 V

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Package Description

DIP, DIP8,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

3.6 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

6000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.1 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES (AVCL>=5)

电源电压限制-最大值

22 V

输入失调电压-最大值

3000 µV