NXP Semiconductors SE5560F

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Input Voltage-Max

30 V

Input Voltage-Min

20 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Output Voltage-Nom

3.72 V

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.04 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

15 mA

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

100 kHz

长度

19.535 mm

宽度

7.62 mm