NXP Semiconductors TDA1023

表面安装

NO

房屋材料

Flame-retardant PC (polycarbonate)

质量

80 g

终端数量

16

Gross Weight

64.50

Transport Package Size/Quantity

49*32*36/200

Application Area

computer/audio/video equipment; LED lighting

Nominal Voltage

Load - 9 (DC) V

Maximum Current

Load - 0.3 A

Alternating Current Voltage

100-240 (AC), 50 Hz V

Rated Load Power

2.7 W

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

13.7 V

连接器类型

2.5x5.5mm Jack

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

深度

75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

11 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电缆长度

1.2 * - parameter changes possible m

工作温度范围

0…+40 °C

高度

62 mm

宽度

27 mm