NXP Semiconductors TDA19989AET

表面安装

YES

终端数量

64

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Manufacturer Package Code

SOT-962-3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

4.5 mm

宽度

4.5 mm