NXP Semiconductors TDA8933BTW

表面安装

YES

终端数量

32

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

6.10 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SOT-249-1, HTSSOP-32

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

20.6 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

1.1 mm

增益

36 dB

消费者集成电路类型

CLASS D AUDIO AMPLIFIER

谐波失真

10%

长度

11 mm

宽度

6.1 mm