NXP Semiconductors TDA8953TH

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOT566-3, HSOP-24

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

235 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

ECCN 代码

EAR99

附加功能

MONO BRIDGE-TIED LOAD CONFIGURATION ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

42.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

12.5 V

通道数量

2

座位高度-最大

3.5 mm

增益

30 dB

消费者集成电路类型

CLASS D AUDIO AMPLIFIER

谐波失真

10%

长度

15.9 mm

宽度

11 mm