NXP Semiconductors TDA9178T/N1

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOT-137, SO-24

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

8.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7.2 V

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm