NXP Semiconductors TEA1118M/C2

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOT-369, SSOP-16

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

2.9 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

1.4 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

无绳电话基带电路

长度

5.2 mm

宽度

4.4 mm