NXP Semiconductors TEA1610T

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSOP, SOP16,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

13 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

13 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

谐振控制

座位高度-最大

1.65 mm

切换器配置

PUSH-PULL

开关频率-最大值

550 kHz

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm