NXP Semiconductors TEA1708T

表面安装

YES

终端数量

8

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

SOP-8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm