NXP Semiconductors TEA1762T

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

输入电压-Nom

20 V

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

座位高度-最大

1.75 mm

切换器配置

SINGLE

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm