NXP Semiconductors TEA19051BAMTK/1

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVSON, solcc16,.13,25

Date Of Intro

2018-08-27

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

solcc16,.13,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Threshold Voltage-Nom

+2.85V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N16

电源电压-最大值(Vsup)

21 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1 mm

长度

5.5 mm

宽度

3.5 mm