NXP Semiconductors TEA5570

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Signal to Noise Ratio-Nom (FM)

65 dB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MO-001AE, SOT-38-1, DIP-16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

电源电流-最大值

8 mA

座位高度-最大

4.7 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

谐波失真

4%

输出电压-额定值（FM）

100 mV

解调类型

AM/FM

输出电压-额定值(AM)

100 mV

长度

21.6 mm

宽度

7.62 mm