NXP Semiconductors TEA5591A

表面安装

NO

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP,

Operating Temperature-Max

60 °C

Operating Temperature-Min

-15 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

座位高度-最大

4.7 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

谐波失真

4.5%

输出电压-额定值（FM）

90 mV

解调类型

AM/FM

输出电压-额定值(AM)

45 mV

长度

21.85 mm

宽度

10.16 mm