NXP Semiconductors TJA1027TK/20

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-229, SOT782-1, HVSON-8

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

12 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

长度

3 mm

宽度

3 mm