NXP Semiconductors TJA1128ETK/0Z

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVSON-14

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSSOP

Package Equivalence Code

SOLCC14,.12,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

长度

4.5 mm

宽度

3 mm