NXP Semiconductors TJA1145TK/FD

表面安装

YES

终端数量

14

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVQCCN, SOLCC14,.12X.18,25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

SOLCC14,.12X.18,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N14

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

筛选水平

AEC-Q100

长度

4.5 mm

宽度

3 mm