TZA3023U/C3
TZA3023U/C3

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

NXP Semiconductors TZA3023U/C3

  • 收藏
  • 对比

型号

TZA3023U/C3

utmel 编号

1964-TZA3023U/C3

商品类别

接口 - 电信

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC13, DIE-13, Telecom IC:Other

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
TZA3023U/C3
TZA3023U/C3 NXP Semiconductors IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC13, DIE-13, Telecom IC:Other

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

TZA3023U/C3详情

NXP Semiconductors TZA3023U/C3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    13

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • Package Style

    UNCASED CHIP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Code

    DIE

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Package Description

    DIE,

  • Part Package Code

    DIE

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    13

  • JESD-30代码

    R-XUUC-N13

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 通信IC类型

    电信电路

0个相似型号

技术文档: NXP Semiconductors TZA3023U/C3.

TZA3023U/C3拓展信息

MC33MR2001V3VKR2
MC33MR2001V3VKR2

NXP Semiconductors

NE5750N
NE5750N

NXP Semiconductors

CLRC66303HN/TRAYB
CLRC66303HN/TRAYB

NXP Semiconductors

TEA1062/C4
TEA1062/C4

NXP Semiconductors

PCF5073H
PCF5073H

NXP Semiconductors

TJA1055T/3
TJA1055T/3

NXP Semiconductors

TEF6657HN/V101
TEF6657HN/V101

NXP Semiconductors

PCF5079HK/C/1
PCF5079HK/C/1

NXP Semiconductors

MC145425DW
MC145425DW

NXP Semiconductors

PX1011BI-EL1/G
PX1011BI-EL1/G

NXP Semiconductors

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z