NXP Semiconductors TZA3023U/C3
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TZA3023U/C3
1964-TZA3023U/C3
接口 - 电信
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IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC13, DIE-13, Telecom IC:Other
1最小包装量--
TZA3023U/C3详情
NXP Semiconductors TZA3023U/C3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
13
Supply Voltage-Nom
5 V
Package Style
UNCASED CHIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Description
DIE,
Part Package Code
DIE
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
引脚数量
13
JESD-30代码
R-XUUC-N13
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
通信IC类型
电信电路
TZA3023U/C3拓展信息
NXP Semiconductors
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