NXP Semiconductors XPC823EZT75BA

包装/外壳

256-BBGA

供应商器件包装

256-PBGA (23x23)

ECCN (US)

3A991.a.2

HTS

8542.31.00.01

Family Name

PowerPC MPC8xx Processor

Instruction Set Architecture

RISC

Number of CPU Cores

1

Data Bus Width (bit)

32

Maximum Speed (MHz)

75

I/O Voltage (V)

3.3

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

95

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

BGA

Mounting

表面贴装

Package Height

1.84(Max)

Package Length

23

Package Width

23

PCB changed

256

Lead Shape

Ball

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 95°C (TJ)

系列

-

零件状态

Obsolete

引脚数量

256

速度

75MHz

核心处理器

PowerPC

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

-

USB

USB 1.x (1)

附加接口

I²C, SMC, SCC, SPI, UART

协处理器/DSP

Communications; RISC CPM

保安功能

-

显示和界面控制器

LCD, Video

萨塔

-

设备核心

PowerPC

RoHS状态

RoHS non-compliant