NXP USA Inc. 1PS59SB15,115

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Power Dissipation (Max)

0.25W

Operating Temperature (Max.)

125°C

已出版

1999

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 25V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

800mV @ 100mA

工作温度 - 结点

125°C Max

输出电流-最大值

0.2A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30V

平均整流电流（Io）

200mA DC

反向恢复时间

5ns

Rep Pk反向电压-最大值

30V

最大非代表Pk前进电流

0.6A

二极管配置

1 Pair Common Cathode

反向电流-最大值

2μA

RoHS状态

ROHS3 Compliant