NXP USA Inc. 2PA1015GR

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

Manufacturer Part Number

2PA1015-GR

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

CECC

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.3 V

集电极-基极电容-最大值

7 pF