NXP USA Inc. 74AHC08D-T

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.07

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74AHC08D-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

15.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm