NXP USA Inc. 74AHC132D

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

6.84

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74AHC132D

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SOP,

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

19.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm