NXP USA Inc. 74AHC132PW

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC132PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.06

Part Package Code

TSSOP

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

19.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

4.4 mm

长度

5 mm