NXP USA Inc. 74AHC1G32GW

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

PLASTIC, MO-203, SOT353-1, SC-88A, 5 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC1G32GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

2.75

Part Package Code

TSSOT

Prop.

9.5 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

14.5 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm

达到SVHC

compliant