NXP USA Inc. 74AUP2G57GMX

表面安装

YES

终端数量

10

RoHS

Non-Compliant

Package Description

2 X 1.55 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT1049-3, XQFN-10

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP2G57GMX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-N10

Brand Name

NXP

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AUP/ULP/V

输入数量

3

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

多数逻辑门

传播延迟(tpd)

22.3 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

0.8 V

宽度

1.55 mm

长度

2 mm