NXP USA Inc. 74AVC20T245DGV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AVC20T245DGV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.22

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G56

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

AVC

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

10.4 ns

宽度

4.4 mm

长度

11.3 mm

达到SVHC

compliant