NXP USA Inc. 74AXP1G08GM

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AXP1G08GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.52

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.7 V

家人

AXP

输入数量

2

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

122 ns

宽度

1 mm

长度

1.45 mm

达到SVHC

compliant