NXP USA Inc. 74CBTLV3126PW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

14-TSSOP

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74CBTLV3126PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.18

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

74CBTLV

JESD-609代码

e4

类型

总线开关

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电路

1 x 1:1

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

CBTLV/3B

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

-

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.31 ns

供电电压源

单电源

独立电路

4

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

compliant