NXP USA Inc. 74HC2G02DC

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Prop.

22 ns

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.4

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HC2G02DC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

110 ns

施密特触发器

NO

宽度

2 mm

长度

2.3 mm