NXP USA Inc. 74HC2GU04GV-G

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC2GU04GV-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.46

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

90 ns

宽度

1.5 mm

长度

2.9 mm