NXP USA Inc. 74HC4067DB

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP, SSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

180 Ω

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC4067DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.5

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

2/9 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

9 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

450 ns

关机时间-最大值

435 ns

信号电流-最大值

0.025 A

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm