NXP USA Inc. 74HCT153PW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT153PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.1

Part Package Code

TSSOP

Prop.

51 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

投掷配置

4PST

传播延迟

34 ns

家人

HCT

逻辑功能

Multiplexer, Mux

输入数量

8

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

51 ns

输入行数

8

输出行数

2

宽度

4.5 mm

高度

950 µm

长度

5.1 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅