NXP USA Inc. 74HC573N

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SC-603, SOT-146-1, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Prop.

45 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HC573N

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

225 ns

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

26.73 mm