NXP USA Inc. 74HC573N

表面安装

NO

终端数量

20

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5

Part Package Code

DIP

Prop.

45 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HC573N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SC-603, SOT-146-1, DIP-20

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

225 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

26.73 mm

宽度

7.62 mm