NXP USA Inc. 74HC86N

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

14

质量

4.535924 g

终端数量

14

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC86N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.47

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

4

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

输出电流

5.2 mA

传播延迟

31 ns

静态电流

2 µA

逻辑功能

XOR

输入数量

2

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

4

高电平输出电流

-5.2 mA

低水平输出电流

5.2 mA

施密特触发器

NO

宽度

12.7 mm

高度

12.7 mm

长度

19.05 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅