NXP USA Inc. 74HCT03D

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Prop.

30 ns

Risk Rank

3.88

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HCT03D

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

OPEN-DRAIN

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

施密特触发器

NO