NXP USA Inc. 74HCT08DB

表面安装

YES

终端数量

14

Prop.

36 ns

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.1

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HCT08DB

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

HCT

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

36 ns

施密特触发器

NO

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm