NXP USA Inc. 74HCT2G04GW

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

TSSOP, TSSOP6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT2G04GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.43

Part Package Code

SOT-363

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HCT

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.0045 A

传播延迟(tpd)

29 ns

施密特触发器

NO

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant