NXP USA Inc. 74LV08DB

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV08DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.13

端子表面处理

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

传播延迟(tpd)

33 ns

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm