NXP USA Inc. 74LV32DT

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-12, SOT108-1, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV32D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

28 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm