NXP USA Inc. 74LVC02ADB

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC02ADB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SSOP

Prop.

5.5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

10.1 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm