NXP USA Inc. 74LVC02APW

表面安装

YES

终端数量

14

Supplier Package

TSSOP

Minimum Operating Supply Voltage

1.2 V

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL

[email protected]/[email protected]/[email protected] ns

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Mounting

表面贴装

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC02APW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.05

操作温度

-40 to 125 °C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

NOR

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

10.1 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm