NXP USA Inc. 74LVC06APW

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC06APW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.07

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

6.7 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm