NXP USA Inc. 74LVC08AD.

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC08AD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

3.87

Prop.

5.5 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

传播延迟

5.5 ns

静态电流

40 µA

逻辑功能

AND

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

阀门数量

4

高电平输出电流

-24 mA

低水平输出电流

24 mA

施密特触发器

NO

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅