NXP USA Inc. 74LVC1G08GV

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

TSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G08GV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

3.34

Prop.

6 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.024 A

施密特触发器

NO