NXP USA Inc. 74LVC1G86GW-G

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Package Code

TSSOT

Risk Rank

5.06

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVC1G86GW-G

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

13 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

长度

2.05 mm

宽度

1.25 mm