NXP USA Inc. 74LVC2GU04GW

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SOT-363, 6 PIN

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC2GU04GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.08

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G6

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

6.3 ns

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant