NXP USA Inc. 74LVC3G14DP-G

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC3G14DP/G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Prop.

6.7 ns

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

3

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.65 V

传播延迟

2.4 ns

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.024 A

阀门数量

3

高电平输出电流

-32 mA

低水平输出电流

32 mA

施密特触发器

YES

无铅

无铅