NXP USA Inc. 74LVC86APW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC86APW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.08

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

传播延迟

2.5 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

D-Type

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

XOR门

阀门数量

4

传播延迟(tpd)

11.4 ns

宽度

4.5 mm

高度

950 µm

长度

5.1 mm

无铅

无铅