NXP USA Inc. 74LVCH8T245PW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TSSOP

终端数量

24

Package

Bulk

Base Product Number

74LVCH8T245

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Number of Elements

2

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVCH8T245PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.19

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

74LVCH

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.2V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出类型

3-State

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

输入类型

-

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

32mA, 32mA

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑类型

翻译收发器

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

每个元素的比特数

8

传播延迟(tpd)

32 ns

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm

达到SVHC

compliant